電容觸摸芯片與壓力感測(cè)技術(shù)于智能型手機(jī)發(fā)展（下篇）

電容觸摸芯片與壓力感測(cè)技術(shù)于智能型手機(jī)發(fā)展（下篇）

電容觸控芯片廠轉(zhuǎn)進(jìn)壓力感測(cè)技術(shù)

承前所述，電容觸控芯片廠商遇到巨大技術(shù)變革，使這些廠商不得不另辟戰(zhàn)場(chǎng)以持續(xù)成長(zhǎng)，于是便開(kāi)啟這些芯片廠商向其他技術(shù)擴(kuò)展的路程。除了顯示驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)外，2015年底iPhone 6S開(kāi)始導(dǎo)入壓力感測(cè)技術(shù)，透過(guò)壓力感測(cè)技術(shù)感測(cè)使用者的按壓時(shí)間長(zhǎng)短和力度大小等，實(shí)現(xiàn)更便利的編輯和內(nèi)容預(yù)覽等功能。

因壓力感測(cè)技術(shù)能為使用者帶來(lái)更好的使用體驗(yàn)，使得這些電容觸控芯片廠商對(duì)壓力感測(cè)技術(shù)商機(jī)也感到相當(dāng)期待，眾多電容觸控芯片廠商如Synaptics和匯頂科技等，便先后投入此類同樣以電容觸控技術(shù)為基礎(chǔ)的產(chǎn)品。

iPhone系列用的Force Touch壓力感測(cè)技術(shù)為獨(dú)立模塊，其控制芯片是由Apple自行設(shè)計(jì)，再委外臺(tái)積電與環(huán)旭電子代工制造和封裝測(cè)試。

而Android陣營(yíng)的華為，也在Mate S機(jī)種中將電容觸控模塊與壓力感測(cè)模塊整合，并搭載韓國(guó)HiDeep整合此兩功能的芯片，實(shí)現(xiàn)類似Apple Force Touch的功能，并同時(shí)兼顧成本和機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)等重要因子。

回顧2018年發(fā)展?fàn)顩r，不僅各Android品牌沒(méi)有如預(yù)期擴(kuò)大采用此技術(shù)或應(yīng)用，連Apple都傳出2018年新一代6.1吋iPhone可能將舍棄此功能。事實(shí)上，因壓力感測(cè)技術(shù)在Android智能型手機(jī)的應(yīng)用價(jià)值不夠明顯，2016下半年就已經(jīng)沒(méi)有太多新Android機(jī)種搭載此技術(shù)，2017年則僅剩宏達(dá)電還有以Edge Sense作為主打特色功能，其余主流Android品牌手機(jī)對(duì)壓力感測(cè)技術(shù)的興趣明顯轉(zhuǎn)淡。

因此假若2018年Apple 6.1英寸iPhone真的取消壓力感測(cè)模塊設(shè)計(jì)，2019年可能有接近1/3～1/2的iPhone都不會(huì)搭配壓力感測(cè)模塊，如此大規(guī)模下修程度，很難由少數(shù)Android品牌機(jī)種填補(bǔ)，因此推估2019年壓力感測(cè)模塊于智能型手機(jī)滲透率可能將下滑超過(guò)3成。

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