裸片定時芯片邦定注意事項

電子禮品產(chǎn)品使用的定時IC芯片，大都是盒裝的，即通常所說的裸片IC。裸片的定時IC相對于封
裝芯片，其體積小，成本低，生產(chǎn)技術(shù)成熟，而被廣大生產(chǎn)企業(yè)選擇。邦定-COB（chip on board）
技術(shù)是指將裸芯片直接貼在PCB 板上，然后用鋁線或金線進行電子連接的技術(shù)。

將定時芯片的裸芯片直接通過金屬線與PCB 連接，節(jié)省了載板和封裝的費用，能夠大幅降低客
戶產(chǎn)品成本，定時開關(guān)芯片生產(chǎn)過程中在邦定性能測試的具體問題表現(xiàn)為，打線合格率低、打線
可靠性差（主要表現(xiàn)在打線結(jié)合力），從而造成不良率高，增加了產(chǎn)品成本。邦定時提高生產(chǎn)合
格率要注意以下幾點問題：
1》生產(chǎn)設備運轉(zhuǎn)良好，打線精確度高。
2》邦定所用的鋁線或金線，表面潔凈度高，無雜質(zhì)附著。
3》保證生產(chǎn)車間環(huán)境衛(wèi)生，最好是無塵車間。
4》車間溫濕度，不易過高，保持地合理的范圍。
5》測試要做到位，打好線封膠前測試一遍，封膠后測試一遍。
6》定期對操作工人進行技能培訓，提高工作素質(zhì)與工作態(tài)度。

1/5