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半導(dǎo)體芯片是電子產(chǎn)品構(gòu)成最關(guān)鍵的元器件，比如一個(gè)臺(tái)燈觸摸電路板上面的觸摸調(diào)光芯片，一
定時(shí)電子蠟燭板的定時(shí)IC芯片等，這個(gè)芯片就是最核心的元件，沒(méi)有了芯片，就相當(dāng)于一個(gè)人失去了
大腦，不受指揮。
芯片封裝，就是把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其他器件連接，封裝形
式是是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著固定、安裝、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱
性能等方面的作用，而且還實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。芯片進(jìn)行封裝有很多好處，封裝好后
芯片便與外界隔離，可以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另外，封裝好
的芯片也便于安裝和運(yùn)輸。
衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。
封裝時(shí)主要考慮的因素有3點(diǎn)：1》芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1。2》引
腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能。3》基于散熱要求，封
裝越薄越好。
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