國內(nèi)半導體封裝迎來最好時代--麗晶微定時IC、定時芯片

中國,作為全球電子產(chǎn)品制造大國,近10年來,國內(nèi)半導體行業(yè)成長非?？?光從事封裝的企業(yè)總數(shù)由
2001年的70余家,發(fā)展到目前的330作余家,銷售額已經(jīng)占據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)的一大半。近年來中國電子信息產(chǎn)業(yè)
的全球地位迅速上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模也慢慢成熟，為持續(xù)發(fā)展帶來了機遇。我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成
套工藝，關鍵材料，封裝測試等領域取得了部分突破。國內(nèi)封測廠開始步入規(guī)模擴張階段，加快全球化步
伐。

國內(nèi)封測企業(yè)規(guī)模逐漸擴大，這兩年國內(nèi)廠家與國際企業(yè)之間的幾起并購合作，更加強了國內(nèi)封測
產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模，有利于整合各公司的優(yōu)勢資源，將在包括技術及生產(chǎn)團隊、資金等方面都發(fā)生良性反應。
具有明顯的積極意義，將加速國外對國內(nèi)先進技術的轉移。

為了降低生產(chǎn)成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉移至國內(nèi)，從而
直接拉動了中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖贁U大，快速成長的終端電子應用市場也極大的推動了中國半導體
封裝產(chǎn)業(yè)的成長。

國內(nèi)半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入黃金發(fā)展期，最近幾年借由國家資本的優(yōu)勢，通過對于海外資源
的并購整合，從規(guī)模、通路、客戶、技術等多方面入手，全面提升行業(yè)的競爭力。國內(nèi)半導體封裝行業(yè)通
過整并，已再次開啟二次以展的機遇?，F(xiàn)在有很多國際半導體業(yè)者向國內(nèi)企業(yè)靠攏，轉單到大陸積體電路
業(yè)者的首選也多半以半導體測試訂單為主，在上述因素的利多加持下，半導體封裝及測試行業(yè)將順勢成為
國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的先驅者。

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