中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在的問(wèn)題--麗晶微定時(shí)IC、定時(shí)芯片

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢,年產(chǎn)量遠(yuǎn)低于國(guó)際先進(jìn)企業(yè).在代表生產(chǎn)水平和規(guī)模的硅片直徑上看,中國(guó)要
落后國(guó)外10年左右。經(jīng)過(guò)國(guó)家的重點(diǎn)工程建設(shè)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，已形成了產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片制造、電路封裝共
同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。封裝廠和設(shè)計(jì)單位大量投建，初具產(chǎn)業(yè)規(guī)模。但是總體來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國(guó)際上
還是有比較大的差距，存在不少的問(wèn)題：

《1》產(chǎn)業(yè)規(guī)模弱小，無(wú)論產(chǎn)量還是銷(xiāo)售額都不足世界的百分之一，落后先進(jìn)連勝20年以上。

《2》技術(shù)水平落后，產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)和芯片生產(chǎn)技術(shù)基本依靠進(jìn)口，引進(jìn)后吸收消化能力弱。在技術(shù)上落
后發(fā)達(dá)國(guó)家15年左右。

《3》研究和開(kāi)發(fā)方面投入資金較少，科研與生產(chǎn)長(zhǎng)期脫節(jié)，消化-吸收-創(chuàng)新工作沒(méi)有做好，因而自主開(kāi)
發(fā)能力尚未真正形成。

《4》半導(dǎo)體集成化水平低，比同際先進(jìn)連勝落后好幾個(gè)發(fā)展階段。

《5》半導(dǎo)體產(chǎn)品檔次差，IC產(chǎn)品結(jié)構(gòu)嚴(yán)重偏離信息化走向,長(zhǎng)期集中于比極型消費(fèi)類(lèi)模擬電路產(chǎn)品。

《6》半導(dǎo)體工業(yè)勞動(dòng)生產(chǎn)率低下。

《7》半導(dǎo)體貿(mào)易赤字巨大。對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的進(jìn)出口貿(mào)易而言，長(zhǎng)期存在著低出高進(jìn)的局面。

《8》投資強(qiáng)度嚴(yán)重不足，政府決策和實(shí)現(xiàn)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

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