國內半導體產(chǎn)業(yè)投資基金自2015年出臺政策以來，投資額已接近700億的人民幣，其中
大多數(shù)資金投入于半導體制造端晶圓廠的建設，占已投資比重約60%，在完成制造端布局后，
下一階段的投資重點將轉向IC設計業(yè)。

自2015年起，中國IC設計公司數(shù)量從736家增至現(xiàn)在的1362家，一年內幾乎翻倍成長。
中國IC基金在IC設計產(chǎn)業(yè)的投資上,未來需結合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢篩選出合適目標,并提供資金扶
持,以提升企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力,還需要協(xié)助加速IC設計產(chǎn)業(yè)海外并購的節(jié)奏。除了投資帶動IC
設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展外，還需要促進能量相當，卻是相互競爭的IC設計廠商的整并,經(jīng)達成集中人
才與技術資源,可以在一定程度上規(guī)避惡性競爭,同時節(jié)省實驗片成本流程。

國內半導體產(chǎn)業(yè)除了加強對IC設計業(yè)投資外,也將增加對封測與設備業(yè)的投資，強化在
IC封測產(chǎn)業(yè)市場志技術能量。半導體設備和材料產(chǎn)業(yè)，其技術門坎最高，國內與國外先進廠
商還存在較大的差距。國內企業(yè)要加大同國外企業(yè)的并購力度，同時進行國內資源整合。集
中力量進行創(chuàng)新研發(fā)，縮短與國際先進工廠的技術差距，同時進一步加強與同際大廠的技術
交流合作。

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定時芯片，電子蠟燭燈IC芯片，閃燈IC芯片，語音IC芯片,手電筒IC芯片,觸摸IC芯片和小家
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