中國(guó)經(jīng)濟(jì)正面臨結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型。第二產(chǎn)業(yè)正在從之前的勞動(dòng)密集型轉(zhuǎn)型為科技密集型,而芯片
產(chǎn)業(yè)正是高科技產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。中國(guó)每年進(jìn)口的集成電路芯片已超過2000億美元,超越原油成為
第一大進(jìn)口商品,所以從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度芯片產(chǎn)業(yè)是重中之重。
中國(guó)近年來加大了芯片生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)投資額,當(dāng)前資本市場(chǎng)對(duì)芯片生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備的重視不
夠,是因?yàn)槠湓谡麄€(gè)芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域偏上游,隨著國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)封測(cè)廠的大規(guī)模建設(shè),芯片生產(chǎn)
設(shè)備的重要性也會(huì)慢慢凸顯開來。目前國(guó)際上美國(guó)日本荷蘭是半導(dǎo)體設(shè)備壟斷國(guó)家,由于半導(dǎo)
體設(shè)備和技術(shù)的戰(zhàn)略意義,這幾個(gè)國(guó)家都有很嚴(yán)格的出口限制,所以國(guó)內(nèi)芯片制造技術(shù)發(fā)展緩
慢,一是因?yàn)橘I不到最先進(jìn)的設(shè)備和技術(shù),二是自研周期長(zhǎng),科研成本高。這才是最終制約我
國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。從資本動(dòng)向里可以看出國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展趨勢(shì):
1、重點(diǎn)發(fā)展集成電路生產(chǎn)封測(cè)企業(yè)。
2、集成電路研發(fā)方面,立足存儲(chǔ)芯片,數(shù)字芯片SOC以及模擬芯片也有一定投資額。
3、兼顧生產(chǎn)設(shè)備廠商,未來隨著生產(chǎn)封測(cè)行業(yè)的發(fā)展壯大,上游產(chǎn)業(yè)鏈的重要性會(huì)隨之
凸顯。目前半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備基本被國(guó)外公司壟斷,海外的收購?fù)顿Y逐漸增多,預(yù)計(jì)未來國(guó)內(nèi)公
司也會(huì)攜資本涌入,但美日荷對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備公司存在嚴(yán)重的地方保護(hù),想進(jìn)入可謂挑戰(zhàn)巨
大,所以,這也可能給國(guó)內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備廠商帶來前所未有的發(fā)展機(jī)遇,經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型中倒逼產(chǎn)業(yè)升
級(jí),產(chǎn)業(yè)資本的另一種詮釋。
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IC芯片的方案定制。公司開發(fā)的循環(huán)定時(shí)芯片大量應(yīng)用于電子蠟燭燈產(chǎn)品,開發(fā)的多款觸摸開
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