芯片行業(yè)的基本劃分--麗晶微定時IC、定時芯片

芯片行業(yè)的劃分,基本上可以分為三種模式:
              一、無晶圓廠：是指只進(jìn)行硬件芯片的電路的設(shè)計，然后設(shè)計交由晶圓代工廠制造為成品，并負(fù)責(zé)
銷售產(chǎn)品的公司。由于半導(dǎo)體器件制造耗資極高，將集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計和制造兩大部分分開，使得無廠半
導(dǎo)體公司以將精力和成本集中在市場研究和電路設(shè)計上。而專門從事晶圓代工的公司則可以同時為多家無廠
半導(dǎo)體公司提供服務(wù)，盡可能提高其生產(chǎn)線的利用率，并將資本與營運投注在昂貴的晶圓廠。

好處很明顯，負(fù)擔(dān)很輕，自己只管設(shè)計就行了，不用耗費大量資金去興建晶圓廠、開發(fā)新工藝，但壞
處同樣很突出，你設(shè)計出來了，能否造出來，即便造出來又是個什么樣子自己就無法做主了，得看代工伙伴
的能耐。這方面教訓(xùn)很多，代工廠生產(chǎn)工藝不成熟，產(chǎn)能遲遲上不來，整個行業(yè)都被拖累。

二、IDM模式:也就是垂直整合模式.與"無晶圓廠-芯片外包代工模式"相對的半導(dǎo)體設(shè)計制造模式為垂
直整合模式,即一個公司包辦從設(shè)計、制造到銷售的全部流程，需要雄厚的運營資本才能支撐此運營模式，如
英特爾和三星。三星電子一方面是垂直整合模式，能制造自己設(shè)計的芯片，另一方面，它也扮演代工廠的角
色，同時給蘋果公司為iPhone,iPad設(shè)計的處理器提供代工服務(wù)。

三、IP設(shè)計模式:這些公司只負(fù)責(zé)設(shè)計電路,不負(fù)責(zé)制造、銷售的公司則稱為IP核公司,如ARM。不制造，
不銷售任何芯片，只是自己設(shè)計IP,包括指令集架構(gòu)、微處理器、圖形核心、互連架構(gòu)，然后誰喜歡就把授權(quán)
賣給誰?？蛻裟弥鳤RM IP可以自己想怎么干就怎么干。

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