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電路板維修之電阻的檢測方法 1）在線測試和離線測試 對電阻的測試又分為離線或在線測試。為了避免麻煩的拆焊，造成二次故障，對各類元件的測試，我們須要盡量采用在線測試方法，即不拆下元器件，不讓元器件和PCB板有任何的分離，就可以通過各種測試來判斷好壞。萬用表在線測試電阻值是維修中頻繁使用的方法，測試對象不單單限于電阻，一切因為損壞而導致阻值差異的元件或電路部分都可以通過測試阻值來判斷。0如圖4.2所示，如果 圖4.2 相同電路板或電路部分的對比阻值測試 選取相同的參考點，那么
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功率MOS管燒毀的原因 mos在控制器電路中的工作狀態(tài)：開通過程（由截止到導通的過渡過程）、導通狀態(tài)、關斷過程（由導通到截止的過渡過程）、截止狀態(tài)。 Mos主要損耗也對應這幾個狀態(tài)，開關損耗（開通過程和關斷過程），導通損耗，截止損耗（漏電流引起的，這個忽略不計），還有雪崩能量損耗。只要把這些損耗控制在mos承受規(guī)格之內，mos即會正常工作，超出承受范圍，即發(fā)生損壞。而開關損耗往往大于導通狀態(tài)損耗，不同mos這個差距可能很大。 Mos損壞主要原因： 過流----------持續(xù)
查看詳情PCBA貼片不良原因分析 PCBA貼片生產(chǎn)過程中，由于操作失誤的影響，容易導致PCBA貼片的不良，如：空焊，短路，翹立,缺件，錫珠，翹腳，浮高，錯件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破損，少錫，多錫，金手指粘錫，溢膠等，需要對這些不良進行分析，并進行改善，提高產(chǎn)品品質。 一、空焊 錫膏活性較弱； 鋼網(wǎng)開孔不佳； 銅鉑間距過大或大銅貼小元件； 刮刀壓力太大； 元件腳平整度不佳（翹腳,變形） 回焊爐預熱區(qū)升溫太快； PCB銅鉑太臟或者氧化； PCB板含有水份； 機器貼裝偏
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PCBA焊接中波峰焊的溫度曲線 下面如圖所示，可以看出，整個PCBA焊接過程分為三個溫度區(qū)域：預熱、焊接和冷卻。實際的焊接溫度曲線可以通過對設備的控制系統(tǒng)編程進行調整。 在預熱區(qū)內，PCB板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時產(chǎn)生的氣體。同時，松香和活化劑開始分解活化，去除PCB板焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。PCB板和元器件被充分預熱，可以有效避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生的熱應力損壞。PCB板的預熱溫度及時間，要根據(jù)板的大小、厚度、元器
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浴室鏡觸摸開關用什么樣的方案比較穩(wěn)定
浴室鏡觸摸開關用什么樣的方案比較穩(wěn)定
浴室鏡觸摸開關用什么樣的方案比較穩(wěn)定 隨著智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從智能手機、智能電視、智能手表到智能鏡等等，真正將科技融入生活。而衛(wèi)浴鏡加入智能觸摸開關技術也成為現(xiàn)下流行的產(chǎn)品，外觀時尚簡約、功能親和使用，集高關注、防水、除霧等眾多優(yōu)勢于一身。 【更多詳情】
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