匯總PCBA測(cè)試技術(shù)常見(jiàn)的8種方法

隨著向電子產(chǎn)品的微型化，線路板上元器件組裝在生產(chǎn)檢測(cè)方法約有八種?？杉?xì)分為：人工目視、數(shù)碼顯微鏡、SPI錫膏檢測(cè)儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、SMT首件檢測(cè)儀、在線測(cè)試(簡(jiǎn)稱ICT)、功能檢測(cè)（FCT）、自動(dòng)X射線檢測(cè)等方法，現(xiàn)對(duì)以上主要的PCBA檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。

一、SPI錫膏檢測(cè)儀

SPI錫膏檢測(cè)儀利用光學(xué)的原理：通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來(lái)，作用：是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強(qiáng)有力的品管支持，增強(qiáng)制程性能。

二、人工目檢

人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)印制電路板及焊點(diǎn)外觀、缺件、錯(cuò)件、極性反、偏移、立碑等方面質(zhì)量問(wèn)題。

三、數(shù)碼顯微鏡

數(shù)碼顯微鏡：將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換，它將實(shí)物的圖象放大后顯示在計(jì)算機(jī)的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印，配測(cè)量軟件可以測(cè)量各種數(shù)據(jù)。應(yīng)用：適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn)，印刷線路板的檢測(cè)，印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測(cè)等。

四、SMT首件檢測(cè)儀

通過(guò)智能集成CAD坐標(biāo)，BOM清單和首件PCB掃描圖，系統(tǒng)自動(dòng)錄入測(cè)量數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品收件檢查化繁為簡(jiǎn)，LCR讀取數(shù)據(jù)自動(dòng)對(duì)應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行西東判斷檢測(cè)結(jié)果。

杜絕誤測(cè)和漏測(cè)，并自動(dòng)生成檢測(cè)報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù)測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù)。

五、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù)。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無(wú)焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引I腳浮起，IC引腳彎曲，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示／標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整，

六、X射線檢測(cè)

自動(dòng)X射線檢測(cè) AXI(AutomaticX-raylnspection)簡(jiǎn)稱X-ray或AXIX-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)井在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè)。X射線檢測(cè)：是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性，能穿透物體表面的性能，透視被檢焊點(diǎn)內(nèi)部，從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子組件各種常見(jiàn)的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)。View X 1000X-Ray檢測(cè)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開(kāi)路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不圖像采集卡CCD/增強(qiáng)屏足，并能做到定量分析。x射線X-ray檢測(cè)最大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷，如橋接、開(kāi)路、焊球丟失、移位、被測(cè)物件針料不足、空洞、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)。

七。在線測(cè)試儀

ICT在線測(cè)試儀：In-Circuit Test,是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。使用專門(mén)的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸，并用數(shù)白毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測(cè)試，從而精確地測(cè)了所裝元器件的漏裝，錯(cuò)、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開(kāi)短路等故障。ICT分飛針I(yè)CT和針床式ICTK針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測(cè)試，故障覆蓋率高，但對(duì)每種單板需制作專用的針床夾具，夾具制作和程序開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)。

飛針式測(cè)試儀：是對(duì)傳統(tǒng)針床在線測(cè)試儀的一種改進(jìn)，它用探針來(lái)代替針床，在x-y機(jī)構(gòu)上裝有可分別高速移動(dòng)的4~8根測(cè)試探針（飛針），最小測(cè)試間隙為0.2mm,飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測(cè)試，優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具，程序開(kāi)發(fā)時(shí)間短，但測(cè)試速度相對(duì)較慢是其最大不足。

八、功能測(cè)試

功能測(cè)試：（FCT:Functional Circuit Test)指的是對(duì)測(cè)試電路板的提供模擬的運(yùn)行環(huán)境，使電路板工作于設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取輸出，進(jìn)行驗(yàn)證電路板的功能狀態(tài)的測(cè)試方法。簡(jiǎn)單說(shuō)就是將組裝好的某電子設(shè)備上的專用線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上，然后加電壓，如果設(shè)備正常工作，就表明線路板合格。

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