當(dāng)你拿下訂單,向供應(yīng)商訂購(gòu)IC芯片,收到IC打開(kāi)包裝的那一刻,你是不是被眼前的景象驚呆了?IC芯片嘩嘩的從管子里掉下來(lái),散落了一地。為什么會(huì)這樣呢?又該怎樣杜絕這種事情發(fā)生呢?只要在包裝時(shí)做到幾點(diǎn)細(xì)節(jié)這種問(wèn)題便會(huì)輕松避免。
一、包裝不良主要會(huì)出現(xiàn)發(fā)下幾點(diǎn)問(wèn)題:
1、封裝IC掉下來(lái),IC腳歪掉或者斷掉,以致無(wú)法修復(fù)而報(bào)廢.
2、當(dāng)幾種封裝相同,功能不同的芯片包裝在一起時(shí),不小心散落后又混合在一起,是很難分開(kāi)的,會(huì)浪費(fèi)大量人力和時(shí)間.
3、當(dāng)裸片IC散落后,便無(wú)法再用,只能報(bào)廢,造成不必要的浪費(fèi).
2、包裝時(shí)要注意以下幾點(diǎn)問(wèn)題:
1、管裝整理成把后,要用膠紙把兩頭包緊固定,防止塞頭滑落.
2、當(dāng)幾種不同功能,封裝相同的芯片包裝放在一個(gè)盒子里時(shí),一定要貼好標(biāo)簽,寫(xiě)明型號(hào)料號(hào),注意區(qū)分.
3、包裝裸片IC時(shí),要保證每一個(gè)盒子都是封閉完好并裝在靜電袋子里抽真空.放進(jìn)包裝箱時(shí)要用氣泡袋厚厚包裹.
4、快遞公司很重要,要選擇正規(guī)的管理比較規(guī)范的快遞公司,比如順豐速遞.
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