芯片封裝的市場需要分析

集成電路是國家的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模已成為衡量一個國家綜合實力的重要標志。微電子封裝與微系統(tǒng)集成技術(shù)是以先進集成電路封裝制造技術(shù)為基礎(chǔ)，將集成電路、傳感器、微能源、微執(zhí)行器、微機械、等器件或單個或多個高密度地一體化集成，形成體積小功能強大的電子產(chǎn)品，以滿足國防、通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、消費類電子、醫(yī)療保健等領(lǐng)域的廣泛需求。

中國作為半導體集成電路應用大國，對芯片的需求量極大，市場從2000年不足1000億到2015年增至萬億以上，年復合增長率高達17.8%。據(jù)CSIA預測，到2020年，國內(nèi)半導體每年在集成電路產(chǎn)業(yè)龐大的市場需求不相符的是國內(nèi)集成電路自給率極低。2017年僅到達10%以上，絕大部分集成電路還需要進口，進口額連續(xù)多年超過石油列第一位。高端集成電路自給率更低，完全依賴進口。國內(nèi)半導體市場每年近2000億美元貿(mào)易逆差的大部分即為集成電路。國內(nèi)芯片自給率低的問題在核心芯片領(lǐng)域尤為明顯，在計算機、智能移動終端的CPU、GPU和儲存器等通用芯片中，國產(chǎn)占有率幾乎為零。中興通信事件充分顯示集成電路的重要性，以及對我國國民經(jīng)濟和國家安全的關(guān)鍵重大影響。WSTS預測2020年中國的芯片自給率為15%，而根據(jù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，2020年國內(nèi)芯片自給率須達到40%，屆時中國集成電路市場規(guī)模將接近1.8萬億元，國產(chǎn)替代空間達4000億元以上。

建立起自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系是國家推進戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展的重點任務之一。“中興事件”不是偶然的，在全球科技不斷交融的新時代背景下，我們既需要獨立的研究體系，更需要與國際先進的研究機構(gòu)開展充分的學術(shù)交流，這就需要我們在模式、體制和環(huán)境上創(chuàng)新。中新融成都實業(yè)有限公司緊跟世界半導體發(fā)展潮流，建成國內(nèi)領(lǐng)先的以半導體先進封裝技術(shù)為基礎(chǔ)的微電子封裝與微系統(tǒng)集成創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)平臺企業(yè)，其中：建設具有國際先進水平的微電子封裝技術(shù)創(chuàng)新“研究中心”；建設具有國際先進水平的微電子產(chǎn)品“高端定制中心”；建設具有國際先進水平的封裝技術(shù)測試、可靠性與實效分析重點“仿真與封裝測試和可靠性研究中心”；建設國內(nèi)一流的微電子及系統(tǒng)集成“技術(shù)推廣與人才培養(yǎng)中心”。

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